Record China 2007年3月20日(火) 10時7分
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TD―SCDMA携帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の聶能(ニエ・ヌン)会長は今年度3Gコアチップの量産を開始し、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。
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