3G携帯の国産機、年内に大量生産開始―重慶の重郵信科集団

2007年3月19日、TD―SCDMA携帯電話の研究開発を進める重郵信科集団の設立式典が重慶市内で開かれ、席上で聶能（ニエ・ノン）会長は、「今年度3Gコアチップを30万個製造する。川下メーカーも重慶で生産を待機している。年内に量産を始め、2010年には3Gコアチップのビッグ3になっているはずだ。」と話した。

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同集団は第一段階として2億元（約30億円）を投資、3Gコアチップの研究開発を進めつつ、同市内のIT産業を束ねて発展に導く構想を持つ。2008年には200〜300万個を販売し、2009年には1億ドルを売り上げる目標を掲げている。