2024年6月12日、中国メディアの第一財経は、日本の半導体製造設備の50％以上が中国に輸出されていることが明らかになったと報じた。

記事は、日本の貿易統計で、今年1～3月における日本の半導体製造設備とその部品、フラットディスプレー製造設備の輸出額のうち、中国市場向けが50％を超え、前年同期比82％増の5212億円と2007年以降で最高水準になったことが分かったと紹介。中国税関総署のデータでも今年4月の日本からの半導体製造設備輸入額が銅42．19％増の62億6900万元（約1400億円）と高い伸び率で増加していることが分かったと伝えた。

そして、日本から中国への半導体製造設備輸出が急増している背景として、米中貿易摩擦によって中国で半導体生産ラインの変更に伴う特需が発生し、汎用製品を中心とする引き合いが増えたこと、新エネルギー車などの出現によって中国市場で車載電子部品や第3世代半導体製品の需要が日増しに高まっていることを挙げた。

また、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の最新データでは台湾や北米市場の低迷により今年1～3月における世界全体の半導体設備販売額が前年同期比で2％減の264億ドル（約4兆1000億円）になったのに対して、中国市場は同2．13倍の125億2000万ドル（約1兆9600億円）にまで増えており、中国市場の急成長ぶりが一層際立ったことを紹介している。

記事は、キヤノンとオランダのASMLとともに半導体露光装置の大手トップ3として世界シェアの8％を持ち、計測、検査装置でも高いシェアを持つ日本企業のニコンが現在中国電気自動車大手のBYDに半導体露光装置を提供していると紹介。同社が今年中国市場向けに2種類の半導体露光装置を発売する予定であり、森田真弘半導体装置事業部長が「中国の新エネ車産業による半導体需要の増加と、半導体設備製造技術の進歩は良い形での相互成長関係にある」とし、現在の状況を歓迎する姿勢を示したと伝えた。（翻訳・編集/川尻）