2023年11月21日、仏国際放送局RFI（ラジオ・フランス・アンテルナショナル）の中国語版サイトは、台湾の半導体大手TSMCが日本で3カ所目となる先進半導体工場建設を検討しているとの情報を「日本の勝利」と題して報じた。

記事は、複数の消息筋が英ロイターに対して「TSMCがサプライチェーンのパートナーに対し、熊本県に3カ所目の工場を建設して3ナノメートルプロセスの半導体チップを生産することを検討していることを明らかにした」と語ったことを紹介。3ナノメートルプロセスは現時点で世界最先端の商用化半導体製造技術であり、この情報が事実となれば同社が日本を世界の主要半導体製造センターと位置づけることになり、「日本にとって重大な勝利となる」と評した。

そして、岸田文雄首相が10月に半導体産業支援に関する政策を発表したほか、これまでにTSMCをはじめ、マイクロン・テクノロジーやサムスン電子、パワーチップといった半導体世界大手企業の日本への投資誘致に成功し、日本の半導体スタートアップ企業ラピダスによる北海道での2ナノメートルプロセス半導体工場建設の支援も行う方針も打ち出していると伝えた。

さらに、岸田首相は今月末までに半導体生産を支援するための予算案の国会での可決を目指しており、財源確保のために新たに9兆円の国債を発行する予定だと紹介。メディアからは日本政府の半導体産業をめぐる動きは「米国よりも迅速だ」との見方も出ているとした。

記事は、TSMCが「世界での製造版図拡大戦略は、顧客のニーズ、商機、運営効率、政府の支援レベル、経済コストを踏まえて考慮したもの。当社は引き続き必要な投資を行う。現在は日本での第2シリコンウエハー工場設置の可能性検討に専念しており、現在はこれ以上シェアできる情報はない」との声明を発表していると紹介。TSMCの日本第2工場は現在もなお評価段階にあり、来年12月に生産開始予定で主に6ナノメートルプロセス半導体チップの生産を担当する見込みだと伝えた。（翻訳・編集/川尻）