2020年8月25日、中国紙・環球時報は、中国はチップの自給率を5年で70％にまで引き上げることが可能だとする情報消費連盟理事長の頂立剛（ディン・リーガン）氏の文章を掲載した。

中国国務院は最近、中国のチップの自給率を25年までに70％へと引き上げると発表した。頂氏は「昨年の自給率はわずか30％だったため確かに大きな挑戦であり、目標達成は難しいと思っている人は少なくない」とする一方、「10年前だったら私も現実的ではないと思っただろうが、今は自信がある」とした。

その理由については、米国による制限が関係していると説明。「米国が売らないからわれわれは買えないのであって、自給率の向上のほかに選択肢はない。そのため国の決意は非常に固く、これが私の自信の大きな理由となっている」と述べた。

その上で、目標が達成できるといえる具体的な四つの理由を紹介。その一つが「すでにチップの分野で良い成績を収めている」こと。華為技術（ファーウェイ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）のスマホチップや中興微電子の通信基地チップなどは、すでに世界レベルになっていると主張し、「メモリチップの分野でも3年前までは中国は全く地位がなかったが、今では世界シェアの5％を超えるようになった」とした。

二つ目は「米国が世界的なチップ産業の優位性を利用して中国を阻もうとしていることに対し、中国社会全体に共通認識が出来上がっている」こと。頂氏は、「中国はこれまでもインフラや国民生活などの問題において社会全体に共通認識が出来上がれば難関を乗り越えることができたので、チップについても同じだ」としている。

三つ目は「大量の資金を獲得している」こと。中国半導体最大手の中芯国際やAIチップメーカーの寒武紀は、上場して大量の資金を獲得したと説明。7月5日の時点で中国の半導体企業の資金調達額は1440億元（約2兆2200億円）となっており、わずか半年余りで昨年1年間の2．2倍の資金を調達したという。

四つ目は「国産チップに対して市場も自信を持つようになっている」こと。頂氏は、製品技術の向上に伴い、PCやサーバー、スマートフォンなど最終製品の分野で中国は世界で最も強い国の一つになったと指摘。「国産部品を受け入れる人の割合は非常に高くなっており、ファーウェイのKirinチップや京東方（BOE）のディスプレイなど、国産部品の信頼性を多くの人が認識するようになった。合格品質のチップを製造できれば、市場が受け入れることに問題はない」としている。

最後に頂氏は、「チップの自給率向上は、条件が整えば自然に成就するものである。国が5年で70％との目標を定めたのならば、それは必ず実現する」と強調した。（翻訳・編集/山中）