2019年2月11日、中国メディアの鳳凰網は、米調査会社のガートナーが公表した最新データを引用し「ファーウェイの昨年の半導体チップ購入額が45％と大幅に増加し、世界第3位の半導体チップ購入企業になった」と伝えた。

記事はまず、「ガートナーによると、ファーウェイの2018年半導体チップ調達のための支出額は210億ドル（約2兆3133億円）で、世界ランキングではDELLを抜いた。DELLの支出額も27％増えている」と伝えた。その上で、「ファーウェイ製品は一部の国で調達リストから外されるなどの圧力を受けているが、同社は半導体チップ企業にとって重要な顧客となっている」と述べている。

記事によると、半導体チップの購入額が多い世界の企業上位10社の中には、ファーウェイ以外でも、中国企業の聯想（レノボ）、シャオミ（小米科技）、スマートフォンブランドの「Vivo」や「OPPO」を傘下に置くBBKエレクトロニクス（歩歩高電器）の3社がランクインしている。上位2社はサムスン、アップルで、2社合計の購入額は市場の17．9％を占めるという。

記事は「総合的に見ると、パソコンとスマートフォンの市場統合が進んでいるおかげで、上位10社の18年の半導体チップ購入額は世界市場の40．2％となり、17年の39．4％を上回っている。ガートナーは、この状態はしばらく続くと予測している」と伝えた。

また記事は、ガートナーのアナリストの話として「上位10社の購入額が増加すればするほど、半導体チップ生産企業の営業担当はこの10社の潜在顧客へ向けて、リソースを分配して供給しなくてはならなくなる」と伝えた。（翻訳・編集/和田）