5G通信帯域をフルカバー可能？中国人発明の「汎用チップ」

電子科技大学電子科学・工学学院の博士課程に在学する張浄植氏は、国際固体素子回路会議2018（ISSCC 2018）で論文を発表し、「強整合変圧器に基づく電流向上技術」を打ち出し、一種類のチップによる複数帯域のカバーを初歩的に実現し、「世界共通」に実現性を持たせた。

電子科技大学電子科学・工学学院の博士課程に在学する張浄植氏は、国際固体素子回路会議2018（ISSCC 2018）で論文を発表し、「強整合変圧器に基づく電流向上技術」を打ち出し、一種類のチップによる複数帯域のカバーを初歩的に実現し、「世界共通」に実現性を持たせた。